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高通公布即将发布3Gfemtocell芯

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来源: 作者: 2019-03-13 11:16:25

高通透露即将发布的3Gfemtocell芯片组细节,同时支持CDMA和HSPA+双模。

这家CDMA的先锋列出了这个即将发布的芯片组详细技术参数:

*组合射频芯片以及3G基带控制器

*支持3GCDMA技术标准,以及GSM技术,如HSPA+

*1GHzSnapdragon平台处理器以及GPS接收器

据高通介绍,这款芯片将成为“未来应用的潜力平台”,如多媒体关,高通将在今年下半年推出样品。

目前尚不清楚高通芯片组为何选择支持多项3G标准。当前Femtocell已被运营商接受,成为提高家庭用户通信能力的技术,这样支持CDMA和GSM多标准的技术已成为供应商的典型做法。

Femtocell定位为未来最有可能的多媒体关,目前在市场上已应用颇多。特别是思科,已表示对femtocell和有线电视以及互联的结合非常有兴趣。

事实上,高通与思科均对基站技术供应商cess有投资,cess是femtocell技术的先驱。

2008年初,思科公司收购了家用基站技术供应商cess的股份,2008年中,高通通过欧洲投资基金公司对cess进行投资,取得部分股份。

据ABI预测,2011年前,全球将有3,600万个Femtocell接入点和1.02亿名用户;Ovun研究机构预计,Femtocell2010年出货量将达到1700万台。

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